重大新闻！甘肃：构建开放新格局 谱写丝路新篇章

甘肃：构建开放新格局 谱写丝路新篇章

近年来，甘肃省委、省政府深入贯彻落实习近平总书记系列重要指示精神，抢抓共建“一带一路”重大机遇，主动融入和服务国家双循环新发展格局，加快构建内外兼顾、陆海联动、向西为主、多向并进的开放新格局，推动全省对外开放取得新进展、新成效。

一、抢抓机遇，扩大开放

甘肃省位于丝绸之路经济带核心区域，是“一带一路”的重要节点和枢纽。近年来，甘肃省委、省政府坚持以开放促发展，着力构建对外开放新体制新机制，加快构建全方位对外开放新格局。

• **政策红利持续释放。**甘肃省出台了《甘肃省对外开放三年行动计划（2021-2023年）》《甘肃省丝绸之路经济带建设三年行动计划（2021-2023年）》等一系列政策措施，为全省对外开放提供了强有力的政策支撑。
• **平台载体不断完善。**甘肃省加快建设丝绸之路经济带陇中通道、兰州新区、敦煌国际丝绸之路文化生态旅游走廊等开放平台，打造了一系列对外开放的新高地。
• **对外合作日益紧密。**甘肃省积极同“一带一路”沿线国家和地区开展经贸、文化、科技等领域的交流合作，对外开放水平不断提升。

二、陆海联动，畅通丝路

甘肃省坚持陆海联动，加快构建以兰州为中心的丝绸之路经济带陆海运输通道体系，着力打造“丝路陆海新通道”。

• **“钢铁驼队”满载梦想。**甘肃省累计开通运营国际货运班列线路21条，已覆盖欧洲、亚洲、非洲等20多个国家和地区，甘肃的“钢铁驼队”满载货物在“一带一路”共建国家间频繁往来，对“一带一路”共建国家进出口总值占到外贸总值的70%以上。
• **“空中丝路”展翅飞翔。**兰州中川国际机场开通至“一带一路”沿线国家和地区的货运航线10条，甘肃与“一带一路”沿线国家和地区的空中联系更加紧密。
• **“水路丝路”扬帆起航。**甘肃省加快推进长江黄河水运体系与“一带一路”有机衔接，构建多层次、多通道的水运网络。

三、向西为主，深耕丝路

甘肃省坚持向西为主，深耕中亚、西亚、南亚市场，着力打造“丝路朋友圈”。

• **经贸合作不断深化。**甘肃省与中亚、西亚、南亚国家和地区的经贸合作不断深化，双边贸易额持续增长。
• **人文交流日益密切。**甘肃省积极开展与中亚、西亚、南亚国家和地区的文化、教育、旅游等领域的交流合作，人文交流日益密切。
• **民心相通不断增强。**甘肃省积极开展与中亚、西亚、南亚国家和地区的民间交流，民心相通不断增强。

四、多向并进，拓展丝路

甘肃省坚持多向并进，拓展“一带一路”朋友圈，积极参与东盟、俄罗斯、泛欧泛亚等区域合作。

• **拓展东盟市场。**甘肃省积极参与中国—东盟博览会、中国—东盟商务与投资论坛等活动，不断拓展东盟市场。
• **深化俄欧合作。**甘肃省积极参与“丝绸之路沿线国家和地区领导人峰会”、中国—中亚国家合作论坛等机制性合作，深化与俄欧国家的经贸合作。
• **加强泛亚合作。**甘肃省积极参与泛亚铁路、泛亚公路等项目建设，加强与泛亚国家的互联互通。

五、未来展望，共创丝路繁荣

甘肃省将继续坚持以开放促发展，加快构建内外兼顾、陆海联动、向西为主、多向并进的开放新格局，不断提升对外开放水平，为共建“一带一路”作出甘肃贡献。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。